电子装配过程中的静电危害特点

近期在各工厂同行都有谈到静电防护的管控问题,再加上全球每年因静电造成的损失也是高达近百亿美元,所以我们必须重视静电防护管理,而静电的危害在制程方面呈现出四个危害特点:

  • 潜在性
  • 隐蔽性
  • 随机性
  • 复杂性

制造过程中静电对电子产品的破坏主要集中在使用寿命缩短、直接损坏、潜在的损坏和电磁干扰4个方面,往往比较重视电子器件的组装实验过程的静电防护,忽视了器件在拆卸、维修过程中的防护,这很容易对器件造成二次伤害。静电的防护贯穿于电子产品的全寿命周期中。

提到这里的时候,有同行可能会说电子产品被损坏,静电需要达到多少?其实这个是要看各种产品的静电破坏电压值,也就是我们常说的ESD敏感器件能承受的电压值,此数据可以让们的研发、供应商等进行提供。

制程中静电的危害可以概括以下五个阶段:

  • 阶段一:电子元器件制造,静电危害部位主要包括切断、接线、检测、传递、运输等几个环节;
  • 阶段二:单板制造,静电危害部位主要包括元器件检测、验收、分发、装配、清洗、检测、传递、包装、运输等几个环节;
  • 阶段三:单板调试,静电危害部位主要包括测试、焊接、插装、传递、包装、运输等几个环节;
  • 阶段四:整体调试,静电危害部位主要包括安装、测试、焊接、插装、传递、包装、运输等几个环节;
  • 阶段五:产品交付,静电危害部位主要包括产品的验收、包装、运输、通电使用等几个环节。

以上是在电子产品制程过程中的一些危害,若大家有其它关点,可以提出探讨。

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