静电防护岗位操作要求-印刷电路板(PCB)组装、焊接过程中的要求

1)印刷电路板静电敏感元器件的人工装插、焊接应在EPA内进行,采用自动或半自动设备时,应在局部“离子中和”区域或“静电泄漏”工艺的工作区内进行。

2)在PCB组装时,当采用自动或半自动装插机、自动焊接机(波峰焊、重熔焊)、自动、半自动清洗机、烘干、固化、保温设备、老炼烘箱等时,这些设备应直接接地,或采用离子风机。这些设备周围的场地应铺设防静电地板或地垫;采用自动传送机时,其传送带和传送线上的工装板应昌导电的,并采取接地。

3)操作人员应穿防静电工作服、工作鞋,戴工作帽,佩戴腕带并保持良好接地状态。

4)工作台应按防静电操作台设置,工作环境应符合EPA的基本技术要求。

5)除设备、仪器、台面进行防静电接地外,手工操作作用的电烙铁、吸锡器也应可靠接地,不允许使用两芯电烙铁。先焊一般元器件,最后焊ESDS元器件。直接焊接MOS器件时,先焊输入端,后焊输出端。

6)静电敏感元器件应置于防静电包装袋内,或存放在与导电架相连的导电盒内,随用随取,不得在工作台面上堆积;必要时可把器件插于导电泡沫板上暂存。操作人员每次触摸静电敏感件之前,都应将人体和工具与接地物碰触一下,以释放积聚的静电荷。

7)往PCB上装插静电敏感元器件时,应使用PCB边缘连接器(即短路保护器)将PCB的所有接线端短路在一起,直至装入整机。

8)操作人员拿取静电敏感元器件时,应持其外壳,不可直接触及引脚。对组件应持其仙风侧端(非插脚侧)。在工作台上作业时,应注意防止器件与台面发生相对运动。

9)在PCB的元器件插、装、焊接过程中,必然要进行工序间的必要传递。传递过程中,应保证使PCB在防静电包装中进行,例如采用防静电的周转箱、防静电袋、防静电车等。

10)要保持焊接环境具有适当的湿度。已有资料证明过高的环境湿度将影响焊接质量。建议焊接环境保持在70%RH以下。


本文由ESD圈收集整理分享,如转载请注明出处:https://www.esd0.com/technology/standard/1466.html;

如有侵权,请邮件联系 admin@esd0.com 删除。

=======================================

本站发布的文章以及附件仅限用于学习和研究使用;不得将上述内容用于商业或者非法用途,否则,后果请用户自负。

本站信息来自网络,版权争议与本站无关。您必须在下载后的24个小时之内,从您的电脑中彻底删除上述内容。

如果您对本站的标准感兴趣,请前往对应的标准官方网站购买并得到授权。如有侵权请邮件与我们联系处理。

发表评论

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注