1、CCM:带电芯片模型
2、CDM:带电器件模型
3、CMOs:互补金属氧化物半导体
4、EMC:电磁兼容性
5、EBP:接地连接点
6、EMP:电磁脉冲
7、EPA:防静电工作区
8、ESD:静电放电
9、ESDS:静电放电敏感
10、HBM:人体模型
11、LSI:大规模集成
12、MM:机械模型
13、SSD:静电放电敏感器件
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