1、CCM：带电芯片模型
2、CDM：带电器件模型
3、CMOs：互补金属氧化物半导体
4、EMC：电磁兼容性
5、EBP：接地连接点
6、EMP：电磁脉冲
7、EPA：防静电工作区
8、ESD：静电放电
9、ESDS：静电放电敏感
10、HBM：人体模型
11、LSI：大规模集成
12、MM：机械模型
13、SSD：静电放电敏感器件
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