自动化设备的静电防护与CDM模型

近年来,随着科学技术的发展,仪器设备的自动化水平越来越高,电子工业中也越来越多地使用自动处置设备。现在,可以毫不夸张地说,没有任何一个器件、电路板、组件或设备不经历一种或多种自动处置设备而生产出来。产品在通过自动处置设备时,没有人员的参与。因此,HBM模型的静电防护措施有时不适用于自动处置设备,仅通过测量自动处置设备上的残余电压并不能很好地防护静电敏感器件。

另外,随着人们静电防护意识的提高,尤其是国际标准IEC61340-5-1和美国标准ANSI/ESD S20.20等标准的颁布和实施,使得敏感器件因人体模型和机器模型放电的损伤率大大降低。据生产商报道,器件因HBM ESD和MM ESD损伤约占整个ESD损伤的10%左右,而仅仅带电器件模型ESD损伤却占了近90%。其中主要原因包括:

1、为提高器件速度使用许多ESD防护措施外置,减少了单片防静电的机会;

2、集成度的提高,线间距减少,使得绝缘强度减少,单位面积内的电流密度增加,温度上升;

3、高密度封装的电容提高了CDM的放电电流;

4、适用于HBM、MM的接地技术、静电中和技术等静电防护技术不适用于高速的CDM;

5、没有通用的标准给出一套有效的、可行的CDM ESD的防护措施,使得人们关注的焦点逐渐集中到CDM ESD上。


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